Questões de Engenharia Eletrônica - Microcontroladores para Concurso
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Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
A forma de onda gerada, considerando que a alimentação seja ligada no instante t, é